半导体探测器研制与系统集成平台

1、半导体探测器研制与系统集成平台I 负责人：刘衍文地点：物质楼A604

研究高精度、抗辐照的半导体探测器技术。配备探测器组装和测试系统，利用测试结果和失效分析指导探测器设计

高低温探针台系统

环境箱中beta源的性能测试系统

已设计并试制USTC-IME-1.1 LGAD, 性能满足ATLAS HGTD 项目要求；完成了日本滨松两个批次的LGAD原型样机的测试工作。

2、半导体探测器研制与系统集成平台II 负责人：王坚物质楼C1210

用于光电成像设备的开发，包括科学级CCD相机，科学级CMOS相机，红外相机，X射线成像相机等，特别是对于大靶面拼接相机的研制，需要高精度测量技术，低温真空封装技术，大面积探测器高精度拼接技术，高性能光电测试系统，超低噪声读出技术，高速数据传输系统，实时数据处理系统，实时设备控制系统等

高精度测量平台，无尘无接触测量精度达到1μm量级
低温真空封装平台，包括真空泵，机械制冷机，TEC制冷等，真空度到达高真空，制冷温度达到-100度和-200度，可适应不同的探测器所需的真空件处理，清洗，低温获得。
高精度拼接平台，拼接精度好于20μm。
超低噪声读出系统，包括低噪声电源、低噪声弱信号仿真系统，读出噪声低于5个电子。
高性能光电测试系统，包括单色仪，积分球，挡板箱等

已取得主要成果

1. 研制完成系列科学级CCD相机，成功完成首个自主研制的南极科学级CCD相机，并应用在中国之星小望远镜阵升级版CSTAR2上；

2. 利用国产科学级CMOS传感器，完成系列sCMOS相机，并成功应用于近地目标观测上，实现科学级CMOS相机的自主化；

3. 在国内首先完成了单片最大靶面9K×9K像素的科学级CCD测试相机，在低噪声读出，低功耗设计，大焦面高精度拼接和测量等关键技术上取得了成果；

4. 研制完成首个自主研制的红外天光背景仪并成功部署在南极昆仑站；

5. 针对大规模科学级CCD相机进行CCD驱动和读出ASIC的研制；

6. 面向大视场巡天望远镜WFST，研制国内最大靶面27K×27K像素的拼接相机，完成了关键技术的攻关，包括探测器封装，低温真空系统，低噪声电子读出系统，高速数据传输系统等。